在半導體制造和精密加工領域，晶圓形貌量測是確保工藝良率、設備可靠性和器件性能的關鍵質量管控環節，可避免工藝過程中出現光刻失焦、設備碎片、鍵合空洞、刻蝕不均勻等一系列問題。

TTV與翹曲度的測量是貫穿半導體前道工藝的核心幾何量計量，其本質在于通過對硅片宏觀三維形貌的嚴格管控，消除微觀電路制造過程中的物理不確定性，從而保障光刻對準、工藝均勻性、設備安全及最終產品的電性能與可靠性。

頤光科技的MSM系列高精度晶圓形貌測量設備，可滿足晶圓形貌的高精度量測。

MSM系列產品

n                      技術原理

n                      應用場景

ü       Wafer Bonding（晶圓鍵合各層厚度量測、翹曲量測）

ü       RST post-grind/CMP/etch（晶圓減薄、CMP后厚度及RST量測、翹曲量測）

ü       Passivation thickness（鈍化工藝SiO2/SiNx厚度量測）

ü       Die Saw（切割道翹曲量測）

n                      可測功能

ü       晶圓總厚度及各層厚度（TTV）

ü       晶圓總指示讀數（TIR）

ü       晶圓彎曲度（Bow）

ü       晶圓翹曲度（Warp）

ü       薄膜膜厚（THK）

n                      應用案例